鴻騏新技SMT鋼網焊接加工中常見問題及解決方法:
SMT鋼網開路(Open),解決方法是在焊盤上預先上錫。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。造成此問題的原因:
1、錫膏量不夠。
2、元件引腳的共面性不夠。
3、錫濕不夠(不夠熔化、流動性不好),錫膏太稀引起錫流失。
4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。
SMT鋼網錫珠(Solder Balls),錫球的工藝認可標準是:當焊盤或印制導線的之間距離為0.13mm時,錫珠直徑不能超過0.13mm,或者在600mm平方范圍內不能出現超過五個錫珠。原因如下:
1、絲印孔與焊盤不對位,印刷不精確,使錫膏弄臟PCB。
2、錫膏在氧化環境中暴露過多、吸空氣中水份太多。
3、加熱不精確,太慢且不均勻。
4、加熱速率太快且預熱區間太長。
5、錫膏干得太快。
6、助焊劑活性不夠。
7、太多顆粒小的錫粉。
8、回流過程中助焊劑揮發性不適當。
SMT鋼網錫橋(Bridging):一般來說,SMT鋼網商家認為造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀,包括錫膏內金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易炸開,錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏,回流溫度峰值太高等。